Auf Stand 1813 der APEX Expo 2026 in Anaheim präsentiert ASMPT SMT Solutions gemeinsam mit ASMPT Semiconductor Solutions und Critical Manufacturing vom 17. bis 19. März innovative Bausteine für die Elektronikproduktion. Der Fokus liegt auf der SIPLACE V Bestückplattform mit bis zu 30 Prozent mehr Performance, dem DEK TQ XL Lotpastendrucker für großformatige Baugruppen sowie intelligenten Softwarelösungen. Abgerundet wird das Angebot durch Hochleistungsbonder und durchgängige SMT-Linien mit praxisnahen Effizienznachweisen live.
Winzige bis großformatige Bauelemente: SIPLACE V meistert vielfältige SMT-Herausforderungen
Die neue SIPLACE V Plattform (Foto: ASMPT)
ASMPT stellt mit der SMT-Plattform SIPLACE V eine Lösung vor, die in realen Produktionsumgebungen bis zu 30 Prozent höhere Durchsätze erzielt. Die Maschine bietet 90 frei belegbare Fördererplätze und verarbeitet miniaturisierte 016008M-Chips ebenso wie großformatige Odd-Shaped Components. Trotz erweiterter Funktionalität bleibt sie mit nur 1,1 × 2,4 Metern äußerst kompakt und integrierbar in vorhandene SMT-Linien. Ein Gigabit-Ethernet-Anschluss ermöglicht Big-Data-Processing, KI-gestützte Prozessoptimierung und weitere Automatisierungsstufen. Die Erweiterung SIPLACE V L optimiert zusätzlich die Bestückung großer Leiterplatten.
Das DEK TQ XL-System bedruckt großflächige Leiterplatten mit Abmessungen von bis zu 850 × 610 Millimetern und Materialstärken von acht Millimetern bei einem Gewicht von zwölf Kilogramm. Durch eine hochpräzise Dosiersteuerung sowie adaptives Spaltmanagement werden Lotpasteaufträge exakt und konsistent aufgetragen – auch wenn Platinen um bis zu vier Millimeter verzogen sind. Die modulare Konstruktion garantiert nahtlose Integration in bestehende Produktionslinien, schnelle Formatwechsel, umfassende benutzerfreundliche Software, geringen Wartungsaufwand und hoher Verfügbarkeit.
Der modulare DEK TQ XL Lotpastendrucker wurde entwickelt, um Platinen vollflächig bis zu Abmessungen von 850 × 610 mm, einer Dicke von acht Millimetern und einem Gewicht bis zwölf Kilogramm präzise zu bestücken. Sein Druckkopf kompensiert Platinenverwerfungen von bis zu vier Millimetern und garantiert so gleichmäßige Lotpastenergebnisse. Durch die nahtlose Integration in die DEK-TQ-Reihe überzeugt das System durch intuitive Bedienoberfläche, hohe Verfügbarkeit, reduzierten Servicebedarf sowie minimalisierte Stillstandszeiten und verlängerte Wartungszyklen.
Integrierte Fertigungslösung: SIPLACE V und DEK TQ L kombiniert
Die DEK TQ Plattform, mit ihren drei Versionen DEK TQ, DEK TQ L (Foto: ASMPT)
Neben unabhängigen Modulen präsentiert ASMPT am Stand eine integrierte Fertigungslösung, bestehend aus der SIPLACE V Bestückplattform, dem DEK TQ L Lotpastendrucker sowie dem SPI-Inspektions-System Process Lens. Abgerundet wird die Linie durch die SIPLACE SX mit erweitertem OSC Package, das speziell für voluminöse Bauteile entwickelt wurde. Dieses Zusammenspiel garantiert eine durchgängige Steuerung aller Prozessschritte, hohe Fertigungsgenauigkeit bei BGAs und komplexen Gehäusen sowie maximale Wiederholgenauigkeit. Integration und Bedienkomfort sorgen für effiziente Produktionsprozesse.
Die modulare Architektur der WORKS Software Suite ermöglicht eine vollständig vernetzte Produktionsumgebung, in der das Factory Equipment Center alle Maschinenzustände zentral erfasst und Wartungszyklen automatisch koordiniert. Unterstützt von SMT Analytics mit KI-basierten Reportingfunktionen werden Produktionsdaten in Echtzeit aufbereitet und visualisiert. Dies schafft eine lückenlose Transparenz über Prozessparameter, steigert die Anlagenlaufzeiten, minimiert Ausschussraten und erlaubt eine schnelle, datengetriebene Entscheidungsfindung für kontinuierliche Verbesserungen entlang der gesamten SMT-Fertigungslinie und sichert so maximal Wettbewerbsfähigkeit.
Die WORKS Software Suite bündelt zentrale Steuerungs- und Analysefunktionen für den SMT-Bereich in einem modularen System. Im Factory Equipment Center werden Maschinenzustände, Wartungsintervalle und Ersatzteilbestände verwaltet, um Verfügbarkeit und Lebensdauer der Anlagen zu maximieren. Das Expertentool SMT Analytics nutzt KI-Algorithmen, um Prozessdaten auszuwerten, Abweichungen zu erkennen und aussagekräftige Berichte zu generieren. Dieses Zusammenspiel sorgt für transparente Produktionsabläufe, erleichtert datenbasierte Entscheidungen und fördert eine nachhaltige Qualitätssteigerung. Durch die nahtlose Integration in bestehende Infrastrukturen lassen sich Implementierungszeiten verkürzen und ROI erhöhen.
Die Critical Manufacturing MES-Plattform bietet eine komplette Steuerungsumgebung für Elektronikfertigungen jeder Größe. Echtzeit-Datenüberwachung ermöglicht die direkte Überprüfung von Prozess- und Qualitätsparametern. Eingebaute Planungs- und Scheduling-Module optimieren Fertigungsabläufe, verkürzen Durchlaufzeiten und reduzieren Bestände. Automatisierte Berichte und KPI-Dashboards liefern jederzeit aktuelle Kennzahlen für Produktion, Wartung und Qualitätssicherung. Dank modularer Architektur und standardisierter Schnittstellen lässt sich das System schnell implementieren und an individuelle Anforderungen anpassen. Intuitive Oberfläche senkt Schulungsaufwand deutlich und steigert Akzeptanz.
Critical Manufacturing zeigt auf der Fachmesse ihre Manufacturing Operations Platform, ein dediziertes MES für Elektronikfertigung. Das System integriert sämtliche Produktionsprozesse in einer Plattform und schafft praxisnahe Transparenz. Echtzeit-Monitoring verfolgt Maschinenzustände sowie Qualitätsparameter rund um die Uhr. Dynamische Planungswerkzeuge erlauben termingerechte Auftragserfüllung selbst bei komplexen Anforderungen. Ausgestattet mit umfangreichen Reporting-Funktionen, stellt die Software detaillierte Analysen zur Optimierung bereit. So werden Effizienz gesteigert und Stillstandszeiten minimiert durch permanente Datenerfassung und automatisierte Auswertungen.
ASMPT Semiconductor Solutions stellt spezialisierte Hochleistungsbonder vor, die dank fortschrittlicher Ultraschall- und Thermokontrolle präzise Verbindungen bei minimalem Platzbedarf garantieren. Parallel dazu zeigt das Unternehmen hochentwickelte Advanced-Packaging-Technologien, darunter Fan-Out und Multi-Chip-Module, die eine deutliche Erhöhung der Packungsdichte bei gleichzeitig verbesserter elektrischer Leistung ermöglichen. Durch nahtlose Integration von Bond- und Packaging-Prozessen lassen sich komplexe Halbleiterbaugruppen effizient realisieren und höchste Zuverlässigkeitsanforderungen sicherstellen. Automatisierte Inline-Inspektionen sowie einheitliche Softwareplattformen erhöhen Transparenz, Effizienz und Prozesssicherheit spürbar.
Im Bereich von ASMPT Semiconductor Solutions liegt der Schwerpunkt auf Hochleistungsbondern und innovativen Advanced-Packaging-Verfahren. Durch die Integration dieser Technologien adressiert das Unternehmen steigende Anforderungen der Halbleiterindustrie, darunter wachsende Integrationsdichten, kürzere Innovationszyklen sowie erhöhte Qualitäts-und Zuverlässigkeitsstandards. Ergänzt wird das Portfolio durch das hybride SIPLACE CA2 Bestücksystem, das flexible Verpackungsoptionen bietet und eine präzise, kosteneffiziente Fertigung anspruchsvoller Bauelemente ermöglicht, um Produktionsergebnisse nachhaltig zu verbessern. Es garantiert außerdem hohe Skalierbarkeit und flexible Anpassungsfähigkeit.
ASMPT präsentiert Hochleistungsbonder und Advanced Packaging für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen
ASMPT kombiniert mit der neuen SIPLACE V Plattform, dem DEK TQ XL Lotpastendrucker und einer leistungsfähigen Softwarearchitektur intelligente Automationslösungen für moderne SMT-Linien. Gigabit-Ethernet als Datenrückgrat ermöglicht Big-Data-Analysen, KI-unterstützte Produktionsoptimierung und vorausschauende Wartung. Die modulare Bauweise erlaubt die schnelle Anpassung an spezifische Anforderungen. Hochpräzise Bestückung, reproduzierbarer Lotpastendruck und fortschrittliche Bondertechnologien gewährleisten Qualitätssicherheit und fördern die Entwicklung komplexer Halbleiter- und Advanced Packaging-Anwendungen. Systemintegration maximiert Flexibilität, verkürzt Einrichtzeiten und unterstützt variable Produktionsvolumina effizient.
